内容：

本以为手机厂商间的内卷已经趋于平稳，没想到为了争夺市场份额，各大厂商反而愈演愈烈。尤其是在旗舰机型方面，近段时间发布的新品层出不穷，性能强大且各具特色，堪称神仙打架。

然而，这些旗舰机型的价格对学生党来说并不友好。相比之下，那些注重性价比、质感以及均衡水桶的当代大学生，更想知道厂商们手中那些性价比神器何时能落地，中端神机何时能迭代更新。

好消息是，联发科这次有了新动作。据数码博主透露，联发科将于本月推出天玑8400移动平台，该芯片采用台积电4nm制程工艺，首发全大核架构，目前已有厂商在积极测试中，预计本月正式发布。

天玑8400将采用与旗舰级天玑9400同源的架构，彻底抛弃能效表现落后的A5xx系列小核心，性能有大幅提升。GPU方面，预计会采用与天玑9400同款的GPU IP，但核心数量可能会有所削减，以提高运行频率和游戏表现。这款芯片在安兔兔中取得了接近180万分的综合成绩，预计能效比表现还会更胜一筹。

而据目前的爆料，拿下天玑8400首发权的很可能是我们熟悉的Redmi。考虑到Redmi K70E首发搭载天玑8300-Ultra的成功经验，以及今年年中Redmi K70至尊版对天玑9400+的出色调校，人们对今年发布的Redmi K80E/Redmi Turbo 4的期待值被拉满。

对于这款新芯片，我们期待其能够带来出色的性能和体验，同时也希望更多的厂商能够敢于尝试，推动中端市场的创新和进步。联发科这次的新动作，无疑为整个手机市场注入了新的活力。

总之，联发科天玑8400的推出，有望重塑中端市场的格局，我们期待其能够带来更加出色的性能和体验，同时也希望看到更多的厂商能够加入到这场竞争中来，共同推动整个手机市场的创新和进步。